Liebert® XDU 冷量分配单元
Liebert ® XDU是针对高密液冷场景下设计的冷量分配单元，适用于芯片和背板冷却，为数据中心提供简单、经济高效的部署。Liebert® XDU 系列提供多种系统设计，充分利用液冷服务器优势，有效解决更高机架密度的散热挑战。
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Liebert® XDU 冷量分配单元
Liebert ® XDU是针对高密液冷场景下设计的冷量分配单元，适用于芯片和背板冷却，为数据中心提供简单、经济高效的部署。Liebert® XDU 系列提供多种系统设计，充分利用液冷服务器优势，有效解决更高机架密度的散热挑战。
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规格
随着数据中心采用液冷，安装新的冷量分配基础设施成为巨大挑战。从hyper、Colo到边缘应用场景，Liebert® XDU 均可灵活地支持背板换热器或冷板液冷。Liebert ® XDU包含风液型（机组制冷量范围8~70kW）和液液型XDU（机组制冷量范围100~1368kW），内含板换、水泵、过滤器等设备，双路供电可选。通过高精度安装工艺和严苛加工要求，实现更高的系统洁净度，通过持续优化结构设计，实现更小尺寸、更大冷量，并且做到关键器件全备份。Liebert ® XDU采用维谛技术(Vertiv) 新一代智能控制解决方案，通过有效流量管理和精确温度控制，消除服务器CPU和GPU的热冲击，保障液冷设备高效可靠运行。
优点
• 高密场景实现超高能效
• 严格遵守湿材料兼容性，保障系统洁净度
• 优化设计，布局更优，易于部署
• 各种类型XDU，全场景适用
• 关键器件全备份
• 集成式控制器设计简便，易于部署并支持泄漏检测
• 灵活的安装维护服务
特性
• 占地面积小，可入列
• 支持上/下走管
• 内置50μm超密过滤
• 7英寸超大显示屏
• 精确温度控制，消除服务器 CPU 和 GPU 热冲击
• 带报警功能的智能流量监控
• 闭环管道设计，集成漏液检测功能
• 易于操作的注水口和排水口位置
• 创新的不锈钢设计和快接头，确保二次侧环网的完整性